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高温差制冷芯片 (HTEC)

采用独创的材料生产与芯片封装工艺,温差更高,效率更强,制冷深度更大。

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采用独创的材料生产与芯片封装工艺,温差更高,效率更强,制冷深度更大。



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湖北赛格瑞新能源科技有限公司Hubei Sagreon New Energy Science&Technology Co.,Ltd.

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武汉市东湖高新技术开发区中国普天科技园1号楼301室。生产基地:鄂州市梧桐湖新区凤凰大道9号东湖高新科技创意城A-16栋
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