采用独创的材料生产与芯片封装工艺，能有效提高芯片服役寿命、效率以及释放温度循环过程中产生的应力。主要应用于半导体空调、科学仪器、PCR分析仪及其他具有高可靠要求的制冷与恒温场合。

 LTEC测试样品经过十万次以上满负载的(20-80°C)高压力、高低温循环冲击，ACR（交流电阻）变化≤3％；经过一百万次以上小负载的(40-90℃)低压力、高低温周期测试，ACR（交流电阻）变化≤3％。

                       型号及性能参数