铝基板是采用表面氧化处理的工艺制备，相比于传统的Al2O3陶瓷基板，热导率更高，传热速度更快，制冷相应时间更短，且基板的强度大幅提升，在安装和使用过程中不易碎；铝基板可以采用单面或双面柔性连接工艺，能够更好的吸收在实际状态下的应力，能使芯片使用寿命提高5倍，可应用于对芯片的使用寿命有较高要求的产品。

                                                     型号及性能参数