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铝基板制冷芯片-TEC(Al)

铝基板是采用表面氧化处理的工艺制备,相比于传统的Al2O3陶瓷基板,热导率更高,传热速度更快,制冷相应时间更短,且基板的强度大幅提升,在安装和使用过程中不易碎;铝基板可以采用单面或双面柔性连接工艺,能够更好的吸收在实际状态下的应力,能使芯片使用寿命提高5倍,可应用于对芯片的使用寿命有较高要求的产品。

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铝基板是采用表面氧化处理的工艺制备,相比于传统的Al2O3陶瓷基板,热导率更高,传热速度更快,制冷相应时间更短,且基板的强度大幅提升,在安装和使用过程中不易碎;铝基板可以采用单面或双面柔性连接工艺,能够更好的吸收在实际状态下的应力,能使芯片使用寿命提高5倍,可应用于对芯片的使用寿命有较高要求的产品。



                                                     型号及性能参数

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