多级制冷芯片 (TEC2)
采用独创的材料生产与芯片封装工艺，能有效提高芯片服役寿命、效率以及释放温度循环过程中产生的应力。
公司可生产2-5级制冷芯片，制冷深度大，性价比高，特别适合需要深度制冷，以及高可靠的场合
详情内容
采用独创的材料生产与芯片封装工艺，能有效提高芯片服役寿命、效率以及释放温度循环过程中产生的应力。
公司可生产2-5级制冷芯片，制冷深度大，性价比高，特别适合需要深度制冷，以及高可靠的场合。
型号及性能参数
电话：027-60671136
邮箱：service@hbsgr.com
地址：武汉市东湖高新技术开发区中国普天科技园1号楼301室。生产基地：鄂州市梧桐湖新区凤凰大道9号东湖高新科技创意城A-16栋
版权所有：湖北赛格瑞新能源科技有限公司
邮箱：service@hbsgr.com
地址：武汉市东湖高新技术开发区中国普天科技园1号楼301室。生产基地：鄂州市梧桐湖新区凤凰大道9号东湖高新科技创意城A-16栋
版权所有：湖北赛格瑞新能源科技有限公司
