铜基板制冷芯片-TEC（Cu）
铜基板的厚度只有0.2mm，是传统Al2O3陶瓷基板的1/3甚至更低，使芯片的整体厚度大幅降低，适用于对空间厚度有较高要求的产品；铜基板热导率高、传热快，降温速率是传统Al2O3陶瓷基板的2倍，单位面积的制冷密度可提高50%；
铜基板采用柔性连接，芯片的可靠性大幅提升，可应用于需要温度循环的产品；安装方式更为灵活，可以直接进行焊接，减小热阻，也可以采用粘接和其他机械压装方式进行安装。铜基板采用柔性连接，器件的可靠性大幅提升，可应用于需要温度循环的产品；安装方式更为灵活，可以直接进行焊接，减小热阻，也可以采用粘接和其他机械压装方式进行安装。
详情内容
铜基板的厚度只有0.2mm，是传统Al2O3陶瓷基板的1/3甚至更低，使芯片的整体厚度大幅降低，适用于对空间厚度有较高要求的产品；铜基板热导率高、传热快，降温速率是传统Al2O3陶瓷基板的2倍，单位面积的制冷密度可提高50%； 铜基板采用柔性连接，芯片的可靠性大幅提升，可应用于需要温度循环的产品；安装方式更为灵活，可以直接进行焊接，减小热阻，也可以采用粘接和其他机械压装方式进行安装。铜基板采用柔性连接，器件的可靠性大幅提升，可应用于需要温度循环的产品；安装方式更为灵活，可以直接进行焊接，减小热阻，也可以采用粘接和其他机械压装方式进行安装。
型号及性能参数
