公司愿景：  引领半导体热电技术发展，成为有竞争力的中国品牌

公司使命：  以半导体热电技术助力美好生活

公司经营理念：  以客户为本 以创新为路 以品质为纲 以奋斗为铭

公司产能规模：  公司拥有从半导体热电材料到芯片封装的垂直整合能力和全套自动化产线，热电材料生产产能超过100吨、TEC芯片、Micro-TEC 芯片、TEG 芯片生产产能超过1000 万只，产品型号超过 100 余种。

公司研发成果：  经公司创始人团队多年研究，依托多项国家省部级重大科研项目，我司在半导体制冷、温差发电材料、器件与系统等领域获得60余项发明专利；独创的材料生产和器件封装工艺，大幅提升器件的性能指标，综合性能达到国内外先进水平。