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铜基板制冷芯片-TEC(Cu)

铜基板的厚度只有0.2mm,是传统Al2O3陶瓷基板的1/3甚至更低,使芯片的整体厚度大幅降低,适用于对空间厚度有较高要求的产品;铜基板热导率高、传热快,降温速率是传统Al2O3陶瓷基板的2倍,单位面积的制冷密度可提高50%;

铜基板采用柔性连接,芯片的可靠性大幅提升,可应用于需要温度循环的产品;安装方式更为灵活,可以直接进行焊接,减小热阻,也可以采用粘接和其他机械压装方式进行安装。铜基板采用柔性连接,器件的可靠性大幅提升,可应用于需要温度循环的产品;安装方式更为灵活,可以直接进行焊接,减小热阻,也可以采用粘接和其他机械压装方式进行安装。

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铜基板的厚度只有0.2mm,是传统Al2O3陶瓷基板的1/3甚至更低,使芯片的整体厚度大幅降低,适用于对空间厚度有较高要求的产品;铜基板热导率高、传热快,降温速率是传统Al2O3陶瓷基板的2倍,单位面积的制冷密度可提高50%;

 

铜基板采用柔性连接,芯片的可靠性大幅提升,可应用于需要温度循环的产品;安装方式更为灵活,可以直接进行焊接,减小热阻,也可以采用粘接和其他机械压装方式进行安装。铜基板采用柔性连接,器件的可靠性大幅提升,可应用于需要温度循环的产品;安装方式更为灵活,可以直接进行焊接,减小热阻,也可以采用粘接和其他机械压装方式进行安装。




                                    型号及性能参数


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