032025-06樊希安:象牙塔里走出来的武汉企业家让中国热电材料技术不再被“卡脖子”夏季来临,气温攀升,我们会用风扇、开空调来保持室内温度的舒适。那么,在集成电路工艺制程发展到3纳米的今天,在以毫米为单位的微小芯片空间里,我们如何为小小的芯片降温呢?日前,记者来到湖北赛格瑞新能源科技有限公司(以下简称赛格瑞),该公司生产的Micro-TEC芯片就是在毫厘之间给光芯片降温的“神器”。赛格瑞不仅是全球第一家掌握A-SPS技术批量制造热电材料的企业,也是国内唯一掌握连续挤压批量制造高强高优值n型碲化铋热电材料的企业,还是全球第一家掌握晶圆级封装技术封装Micro-TEC芯片的科研成果转化平台。这家拥有如此之多“全球第一”的企业成立仅8年,但其创始人、董事长樊希安从高校到创业,已在热电材料领域深耕了20多年。突破“卡脖子”技术,国产芯片用上国产“空调”根据摩尔定律,芯片性能18个月翻一倍。当下,芯片越做越小,集成度越来越高,随之而来的散热问题也越来越严重。如果不解决芯片的温控问题,就算能生产出高性能芯片,在使用中性能也会大打折扣甚至失效。“传统的散热方式靠的是贴一个风扇,例如我们日常使用的台式机和笔记本电脑就是这样处理的。但在集成电路工艺制程发展到3纳米的今天,很多产品里的空...